casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R1H103M080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X8R1H103M080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R1H103M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1H103M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H103M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R1H103M080AE-FT |
C1608X7R1H332K
TDK Corporation
C1608X7R1H332M
TDK Corporation
C1608X7R1H333K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H334M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H471K
TDK Corporation
C1608X7R1H471K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H471M
TDK Corporation
C1608X7R1H472K
TDK Corporation
C1608X7R1H472K/10
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel