casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1H332K
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1H332K |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1H332K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H332K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H332K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1H332K-FT |
C1608X6S1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A155K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A224K
TDK Corporation
C1608X7R1A334K
TDK Corporation
C1608X7R1A334M
TDK Corporation
C1608X7R1A474K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel