casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1V224K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1V224K080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1V224K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1V224K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1V224K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1V224K080AB-FT |
C1608X5R1C474M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C475K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C684K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C684M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C685K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C685M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E104K
TDK Corporation
C1608X5R1E105K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E105M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E154K080AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel