casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R1E334K080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X8R1E334K080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R1E334K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1E334K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination, High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E334K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R1E334K080AE-FT |
C1608JB1E224M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474M080AC
TDK Corporation
C1608JB1H334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H334M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H684M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V334M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V474K080AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel