casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608JB1H334M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608JB1H334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608JB1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608JB1H334M080AB-FT |
C1608C0G1H181K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A020C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A050C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A060D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A080D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A122K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A271J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A330J080AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel