casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608JB1H334M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608JB1H334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608JB1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608JB1H334M080AB-FT |
C1608C0G1H181K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A020C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A050C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A060D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A080D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A122K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A271J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A330J080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel