casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R1C334M080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X8R1C334M080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R1C334M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1C334M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1C334M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R1C334M080AE-FT |
C1608X7R1H152M
TDK Corporation
C1608X7R1H153K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H221K
TDK Corporation
C1608X7R1H221K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H221M
TDK Corporation
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel