casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1H154M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1H154M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1H154M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H154M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H154M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1H154M080AB-FT |
C1608X6S1E684K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H684K080AC
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel