casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1H224M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1H224M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1H224M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1H224M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H224M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1H224M080AB-FT |
C1608X5R1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C105K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C224K
TDK Corporation
C1608X5R1C224M
TDK Corporation
C1608X5R1C334K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C334M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C474K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C474M080AA
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel