casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1H224M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1H224M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1H224M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1H224M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H224M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1H224M080AB-FT |
C1608X5R1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C105K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C224K
TDK Corporation
C1608X5R1C224M
TDK Corporation
C1608X5R1C334K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C334M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C474K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C474M080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel