casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608JB1H684K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608JB1H684K080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608JB1H684K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H684K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H684K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608JB1H684K080AB-FT |
C1608CH2A392K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A471J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A472J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A472K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A561J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A561K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A562J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A562K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A682J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A682K080AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel