casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608CH2A562J080AC
Número de pieza del fabricante | C1608CH2A562J080AC |
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Número de parte futuro | FT-C1608CH2A562J080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608CH2A562J080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH2A562J080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608CH2A562J080AC-FT |
C1608C0G2E331J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E331K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E391J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E471J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E471K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E681J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H010C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H020C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H030C080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel