casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608JB1H474M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608JB1H474M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608JB1H474M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H474M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H474M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608JB1H474M080AB-FT |
C1608CH2A331K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A332J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A392J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A392K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A471J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A472J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A472K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A561J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A561K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A562J080AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel