casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608C0G1H010B
Número de pieza del fabricante | C1608C0G1H010B |
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Número de parte futuro | FT-C1608C0G1H010B |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H010B Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H010B Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608C0G1H010B-FT |
C1608X6S0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel