casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608C0G1H010B
Número de pieza del fabricante | C1608C0G1H010B |
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Número de parte futuro | FT-C1608C0G1H010B |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H010B Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H010B Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608C0G1H010B-FT |
C1608X6S0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation