casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1A155K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1A155K080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1A155K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1A155K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1A155K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1A155K080AB-FT |
C1608CH2A272J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A390J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A391J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A470J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A471K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A4R7C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A560J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A681J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A681K080AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel