casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / AS4C64M16D3-12BIN
Número de pieza del fabricante | AS4C64M16D3-12BIN |
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Número de parte futuro | FT-AS4C64M16D3-12BIN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
AS4C64M16D3-12BIN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | DRAM |
Tecnología | SDRAM - DDR3 |
Tamaño de la memoria | 1Gb (64M x 16) |
Frecuencia de reloj | 800MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 15ns |
Tiempo de acceso | 20ns |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 1.425V ~ 1.575V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 95°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 96-TFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 96-FBGA (13x9) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C64M16D3-12BIN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AS4C64M16D3-12BIN-FT |
AS7C3256A-20TINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256B-10TIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256B-10TINTR
Alliance Memory, Inc.
AS4C256M16D3B-12BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C128M16D3B-12BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C256M16D3LB-12BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C512M16D3L-12BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C256M16D3B-12BIN
Alliance Memory, Inc.
AS4C512M16D3L-12BIN
Alliance Memory, Inc.
AS4C256M16D3LB-12BAN
Alliance Memory, Inc.
XA2S200E-6FT256Q
Xilinx Inc.
APA450-FG484
Microsemi Corporation
APA1000-PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED8K3F40C2L
Intel
10CL025YE144I7G
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
5AGXBB5D4F35C5N
Intel
EP3SL150F780C2N
Intel
EPF10K200SBC356-3
Intel