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Número de pieza del fabricante | AQ12EA1R3BAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EA1R3BAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R3BAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R3BAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EA1R3BAJME-FT |
AQ125M2R0BAJME
AVX Corporation
AQ125M2R0CHJME
AVX Corporation
AQ125M2R2CHJME
AVX Corporation
AQ125M330FHJME
AVX Corporation
AQ125M330JAJME
AVX Corporation
AQ125M3R0CHJME
AVX Corporation
AQ125M3R3DAJME
AVX Corporation
AQ125M3R9CHJME
AVX Corporation
AQ125M4R7CHJME
AVX Corporation
AQ125M4R7DAJME
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel