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Número de pieza del fabricante | AQ125M330JAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ125M330JAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ125M330JAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ125M330JAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ125M330JAJME-FT |
AQ125A271FAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A271JAJBE
AVX Corporation
AQ125A271JAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A271JAJWE
AVX Corporation
AQ125A271JHJME
AVX Corporation
AQ125A2R5BAJWE
AVX Corporation
AQ125A301JAJME
AVX Corporation
AQ125A301JAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A330JAJBE
AVX Corporation
AQ125A330JAJME
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel