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Número de pieza del fabricante | AQ11EM100JA1ME |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EM100JA1ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM100JA1ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM100JA1ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EM100JA1ME-FT |
AQ11EA1R2BA7ME
AVX Corporation
AQ11EA1R3BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R4BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R5BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA1R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R8BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R9BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA200FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA200JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA220FA1ME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel