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Número de pieza del fabricante | AQ11EA1R9BA1ME |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EA1R9BA1ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA1R9BA1ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.9pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA1R9BA1ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EA1R9BA1ME-FT |
AQ12EM240JAJME
AVX Corporation
AQ12EM270FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM270JAJME
AVX Corporation
AQ12EM2R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EM330FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM360JAJME
AVX Corporation
AQ12EM390JAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJME
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel