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Número de pieza del fabricante | AQ12EM2R4BAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM2R4BAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM2R4BAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.4pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R4BAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM2R4BAJME-FT |
AQ125A102KAJME\500
AVX Corporation
AQ125A151JAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A301JAJWE
AVX Corporation
AQ125A331FAJME
AVX Corporation
AQ125A471GAJWE
AVX Corporation
AQ125C103KAJME
AVX Corporation
AQ125C103KAJWE
AVX Corporation
AQ12EA100GAJME
AVX Corporation
AQ12EA101GAJME
AVX Corporation
AQ12EA120GAJME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel