casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 0031.8553
Número de pieza del fabricante | 0031.8553 |
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Número de parte futuro | FT-0031.8553 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OGN-SMD |
0031.8553 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Glass |
Valoración actual | 100mA |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 5mm x 20mm w/Holder |
Tipo de montaje | Holder, Surface Mount |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 35A |
Derritiendo I²t | 0.14 |
Aprobaciones | cURus, VDE |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.197" Dia x 0.787" L (5.00mm x 20.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0031.8553 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0031.8553-FT |
GSAP 200-R
Bel Fuse Inc.
GSAP 250-R
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GSAP 3-R
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GSAP 300-R
Bel Fuse Inc.
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Bel Fuse Inc.
GSAP 4-R
Bel Fuse Inc.
GSAP 5-R
Bel Fuse Inc.
GSAP 500-R
Bel Fuse Inc.
GSAP 6-R
Bel Fuse Inc.
GSAP 62-R
Bel Fuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation