casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / GSAP 300-R
Número de pieza del fabricante | GSAP 300-R |
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Número de parte futuro | FT-GSAP 300-R |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 300-R Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 300mA |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Tiempo de respuesta | Slow Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 35A |
Derritiendo I²t | 1.85 |
Aprobaciones | CE, CSA, cULus |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300-R Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GSAP 300-R-FT |
5TTP 6-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 600-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 7-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 700-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 750-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 8-R
Bel Fuse Inc.
5VT 1.25-R
Bel Fuse Inc.
5VT 1.6-R
Bel Fuse Inc.
5VT 2.5-R
Bel Fuse Inc.
5VT 6.3-R
Bel Fuse Inc.
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel