casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / ZL88801LDG1
Número de pieza del fabricante | ZL88801LDG1 |
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Número de parte futuro | FT-ZL88801LDG1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88801LDG1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Telecom Circuit |
Interfaz | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 64-VFQFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-QFN (9x9) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDG1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ZL88801LDG1-FT |
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
XC6SLX9-2FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FG900I
Xilinx Inc.
A3PE600-2PQG208
Microsemi Corporation
5SGXMABN3F45C4N
Intel
5SGSED6N2F45C2L
Intel
XCV50-4BG256I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX30DF780C5
Intel
EP20K200EBC652-1
Intel