casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / ZL88801LDG1
Número de pieza del fabricante | ZL88801LDG1 |
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Número de parte futuro | FT-ZL88801LDG1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88801LDG1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Telecom Circuit |
Interfaz | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 64-VFQFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-QFN (9x9) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDG1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ZL88801LDG1-FT |
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
EP20K30ETC144-3N
Intel
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110CF23C7N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
5CGXBC7C6U19C7N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel