casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / ZL88702LDG1
Número de pieza del fabricante | ZL88702LDG1 |
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Número de parte futuro | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88702LDG1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Telecom Circuit |
Interfaz | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 64-VFQFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-QFN (9x9) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
XC4005XL-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EFC256-2X
Intel
5SGXEA7N2F40I2
Intel
5SGSMD5K3F40I3
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC7K325T-2FFG676C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFXP10C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation