casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / ZL88702LDF1
Número de pieza del fabricante | ZL88702LDF1 |
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Número de parte futuro | FT-ZL88702LDF1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL88702LDF1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Telecom Circuit |
Interfaz | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 64-VFQFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-QFN (9x9) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDF1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ZL88702LDF1-FT |
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
XC6SLX9-2FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FG900I
Xilinx Inc.
A3PE600-2PQG208
Microsemi Corporation
5SGXMABN3F45C4N
Intel
5SGSED6N2F45C2L
Intel
XCV50-4BG256I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX30DF780C5
Intel
EP20K200EBC652-1
Intel