casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / ZL50112GAG2
Número de pieza del fabricante | ZL50112GAG2 |
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Número de parte futuro | FT-ZL50112GAG2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL50112GAG2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Telecom Circuit |
Interfaz | TDM |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 1.65V ~ 1.95V |
Suministro de corriente | 950mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 552-BGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 552-PBGA (35x35) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50112GAG2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ZL50112GAG2-FT |
LE88506DVCT
Microsemi Corporation
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
XC4005XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16P-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU060-2FFVA1517E
Xilinx Inc.
EP2C35F484C8
Intel
10CX105YU484E5G
Intel
5SGXEA9N3F45I3LN
Intel
LFEC10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016BC256-2
Intel