casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / ZL50110GAG2
Número de pieza del fabricante | ZL50110GAG2 |
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Número de parte futuro | FT-ZL50110GAG2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ZL50110GAG2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Telecom Circuit |
Interfaz | TDM |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 1.65V ~ 1.95V |
Suministro de corriente | 950mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 552-BGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 552-PBGA (35x35) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50110GAG2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ZL50110GAG2-FT |
BCM8705BIFBG
Broadcom Limited
MT8888CPR1
Microsemi Corporation
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
EP20K30ETC144-3N
Intel
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110CF23C7N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
5CGXBC7C6U19C7N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel