casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / Y00261K00000B9L
Número de pieza del fabricante | Y00261K00000B9L |
---|---|
Número de parte futuro | FT-Y00261K00000B9L |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VPR5 |
Y00261K00000B9L Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 5W |
Composición | Metal Foil |
Coeficiente de temperatura | ±5ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Current Sense, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Screw Holes |
Tamaño / Dimensión | 1.030" L x 0.312" W (26.16mm x 7.93mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.450" (11.43mm) |
Estilo de plomo | Wire Leads |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Y00261K00000B9L Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | Y00261K00000B9L-FT |
BDS2A2502K0J
TE Connectivity Passive Product
CJT400180RJJ1K
TE Connectivity Passive Product
HVR30B500KF
TE Connectivity Passive Product
TE2000B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TGHMV50R0JE
Ohmite
BDS2A1002K6J
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1004K7K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A25015RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2501K0K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2503R3K
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-TQ144
Microsemi Corporation
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40I3L
Intel
EP3SL340F1760C2N
Intel
LCMXO640C-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I1SG
Intel
EP4SGX290HF35I3
Intel