casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / XS170P
Número de pieza del fabricante | XS170P |
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Número de parte futuro | FT-XS170P |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
XS170P Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Relay Switch |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 2 |
Suministro de voltaje | - |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | 800mW |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-SMD, Gull Wing |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-Flatpack |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XS170P Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XS170P-FT |
PEB 20570 F V3.1
Infineon Technologies
PEB 20571 F V3.1
Infineon Technologies
PEB 3320 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3331 HT V2.1
Infineon Technologies
PEB 3331 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3332 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3341 F V2.1
Infineon Technologies
PEB 3341 F V2.2
Infineon Technologies
PEB 3342 HT V2.2
Infineon Technologies
PEF 20525 F V1.3
Infineon Technologies
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel