casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / XE167G96F66LACFXQMA1
Número de pieza del fabricante | XE167G96F66LACFXQMA1 |
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Número de parte futuro | FT-XE167G96F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XE16x |
XE167G96F66LACFXQMA1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Procesador central | C166SV2 |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 66MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Periféricos | I²S, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 118 |
Tamaño de la memoria del programa | 768KB (768K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 82K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167G96F66LACFXQMA1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XE167G96F66LACFXQMA1-FT |
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PEF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604PGF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5632MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5632MF2MLQ60
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel