casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - System On Chip (SoC) / XCZU6EG-3FFVC900E
Número de pieza del fabricante | XCZU6EG-3FFVC900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU6EG-3FFVC900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU6EG-3FFVC900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 600MHz, 1.5GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU6EG-3FFVC900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU6EG-3FFVC900E-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.
A1010B-VQG80I
Microsemi Corporation
ICE40HX640-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX36-BG272
Microsemi Corporation
EP20K160EFI484-2X
Intel
10AX022E4F27E3SG
Intel
10AX027E3F29I2SG
Intel
5SGXEB5R1F43C1N
Intel
XC7VX690T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CSG225I
Xilinx Inc.
10AX016E4F29I3SG
Intel