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Número de pieza del fabricante | XCZU6EG-2FFVB1156E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU6EG-2FFVB1156E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU6EG-2FFVB1156E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 1156-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1156-FCBGA (35x35) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU6EG-2FFVB1156E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU6EG-2FFVB1156E-FT |
XAZU3EG-L1SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-1FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG676C
Xilinx Inc.
5SGXMA9K3H40I3N
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC4020E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC7K70T-1FBG484C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ160
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I4SGES
Intel