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Número de pieza del fabricante | XCZU5EV-3FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU5EV-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU5EV-3FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 600MHz, 1.5GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EV-3FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU5EV-3FBVB900E-FT |
XCZU19EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU6CG-2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-2FFVB1156I
Xilinx Inc.
A3PN020-1QNG68I
Microsemi Corporation
EPF8820ATC144-3
Intel
M2GL025TS-1VFG256I
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-Z2VQG100I
Microsemi Corporation
EP2C35U484I8N
Intel
EP1S10F484I6
Intel
LCMXO2280E-4FT324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C3
Intel
EPF10K50VBC356-3
Intel