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Número de pieza del fabricante | XCZU5EV-2FBVB900I |
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Número de parte futuro | FT-XCZU5EV-2FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU5EV-2FBVB900I Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EV-2FBVB900I Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU5EV-2FBVB900I-FT |
XCZU19EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156E
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG676C
Xilinx Inc.
5SGXMA9K3H40I3N
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC4020E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC7K70T-1FBG484C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ160
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I4SGES
Intel