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Número de pieza del fabricante | XCZU5EG-2FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU5EG-2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU5EG-2FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EG-2FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU5EG-2FBVB900E-FT |
XCZU19EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-2FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ256B
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ208M
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQU
Microchip Technology
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
5AGXFB3H6F35C6N
Intel
EP3SL70F780C2
Intel
5SGSMD3H2F35I2LN
Intel