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Número de pieza del fabricante | XCZU4EV-L2FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU4EV-L2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU4EV-L2FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EV-L2FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU4EV-L2FBVB900E-FT |
XCZU17EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8
Intel
EPF10K200EFC672-1
Intel
5SGXMA7N2F40I3LN
Intel
EP4SE820H40C3N
Intel
5SGSMD5H3F35I4
Intel
A40MX04-2PLG84
Microsemi Corporation