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Número de pieza del fabricante | XCZU4EV-3FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU4EV-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU4EV-3FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 600MHz, 1.5GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EV-3FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU4EV-3FBVB900E-FT |
XCZU17EG-2FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-2FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-3FFVD1760E
Xilinx Inc.
AGLN015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
XC2V8000-5FFG1517C
Xilinx Inc.
10M25DCF484I7G
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA7H1F35I2N
Intel
XC3042-100PC84C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
A40MX04-2PQ100
Microsemi Corporation