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Número de pieza del fabricante | XCZU4EG-3FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU4EG-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU4EG-3FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 600MHz, 1.5GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EG-3FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU4EG-3FBVB900E-FT |
XCZU15EG-3FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3FT256C
Xilinx Inc.
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
10AX022C3U19I2LG
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
A42MX16-FTQ176
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7D7F31C8N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel