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Número de pieza del fabricante | XCZU4EG-2FBVB900I |
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Número de parte futuro | FT-XCZU4EG-2FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU4EG-2FBVB900I Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EG-2FBVB900I Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU4EG-2FBVB900I-FT |
XCZU15EG-1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU15EG-2FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-3FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA150-BGG456
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
EP2C5F256C6
Intel
EP4CE15E22C9L
Intel
LFE3-95E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2LG
Intel
10AX066N1F40I1SG
Intel
EP2AGZ225FF35C4N
Intel