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Número de pieza del fabricante | XCZU4CG-1FBVB900E |
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Número de parte futuro | FT-XCZU4CG-1FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU4CG-1FBVB900E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 500MHz, 1.2GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 900-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 900-FCBGA (31x31) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4CG-1FBVB900E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XCZU4CG-1FBVB900E-FT |
XCZU11EG-2FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A15F672C7N
Intel
5SGSMD4K1F40I2N
Intel
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2U19C8N
Intel
10M04DAU324I7G
Intel