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Xilinx Inc. XCZU19EG-3FFVD1760E

Name: XCZU19EG-3FFVD1760E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU19EG-3FFVD1760E
Price: 8458.464 USD
Availability: InStock
Rating: 4.7 (771 reviews)

Número de pieza de MFG: XCZU19EG-3FFVD1760E

Cantidad disponible: 74190 Piezas

Precio de referencia: USD 8458.464

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fabricante: Xilinx Inc.

Breve descripción: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Estado sin plomo / estado RoHS: Cumple con RoHS (sin plomo)

Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): 1 (ilimitado)

Código de fecha (D / C): Nuevo

categoria de producto: Embedded - System On Chip (SoC)

Recurso de stock: Distribuidor Franquiciado

Garantía: Garantía de calidad de 360 días.

ficha de datos: XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf

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XCZU19EG-3FFVD1760E Presupuesto

Número de pieza del fabricante	XCZU19EG-3FFVD1760E
Número de parte futuro	FT-XCZU19EG-3FFVD1760E
SPQ / MOQ	Contáctenos
Material de empaque	Reel/Tray/Tube/Others
serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU19EG-3FFVD1760E Estado (ciclo de vida)	En stock
Estado de la pieza	Active
Arquitectura	MCU, FPGA
Procesador central	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Tamaño del flash	-
Tamaño de RAM	256KB
Periféricos	DMA, WDT
Conectividad	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad	600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Atributos primarios	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento	0°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Caja	1760-BBGA, FCBGA
Paquete del dispositivo del proveedor	1760-FCBGA (42.5x42.5)
País de origen	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU19EG-3FFVD1760E Peso	Contáctenos
Número de pieza de repuesto	XCZU19EG-3FFVD1760E-FT

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