casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - System On Chip (SoC) / XC7Z035-2FBG676I
Número de pieza del fabricante | XC7Z035-2FBG676I |
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Número de parte futuro | FT-XC7Z035-2FBG676I |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq®-7000 |
XC7Z035-2FBG676I Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 256KB |
Periféricos | DMA |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 800MHz |
Atributos primarios | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / Caja | 676-BBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 676-FCBGA (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC7Z035-2FBG676I Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XC7Z035-2FBG676I-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.