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XC7Z035-2FBG676E Image

Xilinx Inc. XC7Z035-2FBG676E

Número de pieza de MFG
XC7Z035-2FBG676E
Cantidad disponible
11980 Piezas
Precio de referencia
USD 1052.48
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Fecha de envío
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fabricante
Xilinx Inc.
Breve descripción
Zynq®-7000 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
Estado sin plomo / estado RoHS
Cumple con RoHS (sin plomo)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
1 (ilimitado)
Código de fecha (D / C)
Nuevo
categoria de producto
Embedded - System On Chip (SoC)
Recurso de stock
Distribuidor Franquiciado
Garantía
Garantía de calidad de 360 días.
ficha de datos
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Número de pieza del fabricante XC7Z035-2FBG676E
Número de parte futuro FT-XC7Z035-2FBG676E
SPQ / MOQ Contáctenos
Material de empaque Reel/Tray/Tube/Others
serie Zynq®-7000
XC7Z035-2FBG676E Estado (ciclo de vida) En stock
Estado de la pieza Active
Arquitectura MCU, FPGA
Procesador central Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Tamaño del flash -
Tamaño de RAM 256KB
Periféricos DMA
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad 800MHz
Atributos primarios Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Caja 676-BBGA, FCBGA
Paquete del dispositivo del proveedor 676-FCBGA (27x27)
País de origen USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XC7Z035-2FBG676E Peso Contáctenos
Número de pieza de repuesto XC7Z035-2FBG676E-FT

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