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Xilinx Inc. XAZU3EG-L1SFVA625I

Name: XAZU3EG-L1SFVA625I
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XAZU3EG-L1SFVA625I
Price: 484.64 USD
Availability: InStock
Rating: 4.9 (706 reviews)

Número de pieza de MFG: XAZU3EG-L1SFVA625I

Cantidad disponible: 87690 Piezas

Precio de referencia: USD 484.64

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fabricante: Xilinx Inc.

Breve descripción: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XAZU3EG-L1SFVA625I

Estado sin plomo / estado RoHS: Cumple con RoHS (sin plomo)

Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): 1 (ilimitado)

Código de fecha (D / C): Nuevo

categoria de producto: Embedded - System On Chip (SoC)

Recurso de stock: Distribuidor Franquiciado

Garantía: Garantía de calidad de 360 días.

ficha de datos: XAZU3EG-L1SFVA625I.pdf

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Número de pieza del fabricante	XAZU3EG-L1SFVA625I
Número de parte futuro	FT-XAZU3EG-L1SFVA625I
SPQ / MOQ	Contáctenos
Material de empaque	Reel/Tray/Tube/Others
serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XAZU3EG-L1SFVA625I Estado (ciclo de vida)	En stock
Estado de la pieza	Active
Arquitectura	MPU, FPGA
Procesador central	Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™
Tamaño del flash	-
Tamaño de RAM	1.8MB
Periféricos	DMA, WDT
Conectividad	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocidad	500MHz, 1.2GHz
Atributos primarios	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Caja	625-BFBGA, FCBGA
Paquete del dispositivo del proveedor	625-FCBGA (21x21)
País de origen	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XAZU3EG-L1SFVA625I Peso	Contáctenos
Número de pieza de repuesto	XAZU3EG-L1SFVA625I-FT

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