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Número de pieza del fabricante | X9261TS24-2.7 |
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Número de parte futuro | FT-X9261TS24-2.7 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XDCP™ |
X9261TS24-2.7 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Cirio | Linear |
Configuración | Potentiometer |
Número de circuitos | 2 |
Número de grifos | 256 |
Resistencia (Ohms) | 100k |
Interfaz | SPI |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 5.5V |
Caracteristicas | Selectable Address |
Tolerancia | ±20% |
Coeficiente de temperatura (tipo) | ±300 ppm/°C |
Resistencia - Limpiaparabrisas (Ohms) (Tipo) | 300 (Max) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
Paquete / Caja | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 24-SOIC |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
X9261TS24-2.7 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | X9261TS24-2.7-FT |
X9251US24-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24I
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24I-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24I-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24IT1
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24IZ
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24IZ-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24IZ-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24IZT1
Renesas Electronics America Inc.
X9251US24T1
Renesas Electronics America Inc.
XC7K325T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC7S100-1FGGA676C
Xilinx Inc.
A3PE1500-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGXBC7D6F27C7N
Intel
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC2V1500-5BGG575C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG160
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3SG
Intel
EP2AGX125EF29C5N
Intel