casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / W9812G2KB-6I TR
Número de pieza del fabricante | W9812G2KB-6I TR |
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Número de parte futuro | FT-W9812G2KB-6I TR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
W9812G2KB-6I TR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | DRAM |
Tecnología | SDRAM |
Tamaño de la memoria | 128Mb (4M x 32) |
Frecuencia de reloj | 166MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | 5ns |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 3V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 90-TFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 90-TFBGA (8x13) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W9812G2KB-6I TR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | W9812G2KB-6I TR-FT |
71V3577S75PFGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71V65603S133PFGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
71V65603S133PFGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75902S75PFGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
71T75902S75PFGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
71V432S6PFGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
71V432S6PFGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
CY7C1360S-166AXI
Cypress Semiconductor Corp
W972GG6JB-18
Winbond Electronics
W972GG6JB-18 TR
Winbond Electronics
XC3S50A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517I
Xilinx Inc.
EPF10K200SFC672-3
Intel
EP4CGX150CF23I7
Intel
LFE2-12SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel
10AX048E2F29I1SG
Intel
10AX016E3F27E1HG
Intel
EP20K60EFC324-2
Intel