casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / W979H2KBVX2I
Número de pieza del fabricante | W979H2KBVX2I |
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Número de parte futuro | FT-W979H2KBVX2I |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
W979H2KBVX2I Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | DRAM |
Tecnología | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Tamaño de la memoria | 512Mb (16M x 32) |
Frecuencia de reloj | 400MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 15ns |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 1.14V ~ 1.95V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 134-VFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 134-VFBGA (10x11.5) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W979H2KBVX2I Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | W979H2KBVX2I-FT |
W25Q128BVBJG TR
Winbond Electronics
W25Q128BVBJP
Winbond Electronics
W25Q128BVBJP TR
Winbond Electronics
W25Q128FVBIG
Winbond Electronics
W25Q128FVBIP
Winbond Electronics
W25Q128FVBJQ
Winbond Electronics
W25Q128FVBJQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVBIF
Winbond Electronics
W25Q256FVBIF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVBIG TR
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
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XC3S1600E-4FG400I
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XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
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APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
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XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel