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Número de pieza del fabricante | W3L1YC224MAT1S |
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Número de parte futuro | FT-W3L1YC224MAT1S |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W3L1YC224MAT1S Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0612 (1632 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W3L1YC224MAT1S Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | W3L1YC224MAT1S-FT |
B37979N1270J054
EPCOS (TDK)
B37979N1330J000
EPCOS (TDK)
B37979N1330J054
EPCOS (TDK)
B37979N1390J054
EPCOS (TDK)
B37979N1391J000
EPCOS (TDK)
B37979N1391J054
EPCOS (TDK)
B37979N1470J000
EPCOS (TDK)
B37979N1470J054
EPCOS (TDK)
B37979N1560J000
EPCOS (TDK)
B37979N1560J054
EPCOS (TDK)
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel