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Número de pieza del fabricante | W2L1ZC104MAT1S |
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Número de parte futuro | FT-W2L1ZC104MAT1S |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L1ZC104MAT1S Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0508 (1220 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L1ZC104MAT1S Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | W2L1ZC104MAT1S-FT |
B37979N5151J051
EPCOS (TDK)
B37979N5181J000
EPCOS (TDK)
B37979N5181J051
EPCOS (TDK)
B37979N5221J000
EPCOS (TDK)
B37979N5221J054
EPCOS (TDK)
B37979N5271J000
EPCOS (TDK)
B37979N5271J051
EPCOS (TDK)
B37979N5331J000
EPCOS (TDK)
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel