casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / W25Q64CVSFJG
Número de pieza del fabricante | W25Q64CVSFJG |
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Número de parte futuro | FT-W25Q64CVSFJG |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SpiFlash® |
W25Q64CVSFJG Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | FLASH |
Tecnología | FLASH - NOR |
Tamaño de la memoria | 64Mb (8M x 8) |
Frecuencia de reloj | 80MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 50µs, 3ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI - Quad I/O |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-SOIC |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W25Q64CVSFJG Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | W25Q64CVSFJG-FT |
IS61NLP25618A-200B3I-TR
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS61VPS51236A-250B3
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS61VPS51236A-250B3-TR
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
MB85RQ4MLPF-G-BCERE1
Fujitsu Electronics America, Inc.
BU9883FV-WE2
Rohm Semiconductor
TC58CVG0S3HQAIE
Toshiba Memory America, Inc.
TC58CVG2S0HQAIE
Toshiba Memory America, Inc.
W25Q32JVSFIQ
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIQ
Winbond Electronics
GD25Q64CFIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XC4013XL-2HT144C
Xilinx Inc.
LFXP6E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1020B-PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S250E-5VQG100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation