casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / UVK105CH4R7JW-F
Número de pieza del fabricante | UVK105CH4R7JW-F |
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Número de parte futuro | FT-UVK105CH4R7JW-F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH4R7JW-F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH4R7JW-F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UVK105CH4R7JW-F-FT |
CK45-R3DD102K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD472KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNNA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel